সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের জন্য লেজার ক্লিনিং সলিউশন

সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি ক্রমাগত সঙ্কুচিত হওয়ার ফলে, উন্নত ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ডিভাইসগুলি প্ল্যানার থেকে ত্রিমাত্রিক কাঠামোতে রূপান্তরিত হয়েছে। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট উত্পাদন প্রক্রিয়া আরও জটিল হয়ে উঠছে, প্রায়শই শত শত বা এমনকি হাজার হাজার প্রক্রিয়া পদক্ষেপের প্রয়োজন হয়। উন্নত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস তৈরির জন্য, প্রতিটি প্রক্রিয়ার পরে, সিলিকন ওয়েফারের পৃষ্ঠে কম-বেশি কণা দূষণকারী, ধাতব অবশিষ্টাংশ বা জৈব অবশিষ্টাংশ থাকবে। ডিভাইসের বৈশিষ্ট্যের আকার ক্রমাগত সঙ্কুচিত হওয়া এবং ত্রি-মাত্রিক ডিভাইস কাঠামোর ক্রমবর্ধমান জটিলতা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলিকে কণা দূষণ, অপরিচ্ছন্নতা ঘনত্ব এবং পরিমাণের প্রতি ক্রমবর্ধমান সংবেদনশীল করে তুলেছে।

সিলিকন ওয়েফারের মুখোশের পৃষ্ঠে দূষিত কণা পরিষ্কার করার প্রযুক্তির জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাগুলি সামনে রাখা হয়েছে। মূল বিষয় হল দূষিত কণা এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বিশাল শোষণ শক্তিকে অতিক্রম করা। বর্তমানে, অনেক সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা অ্যাসিড পরিষ্কারের পদ্ধতি ব্যবহার করে। ওয়াশিং এবং ম্যানুয়াল ওয়াইপিং শুধুমাত্র অকার্যকর নয় বরং গৌণ দূষণও তৈরি করে। তাহলে সেমিকন্ডাক্টর পণ্য পরিষ্কার করার জন্য বর্তমানে কোন ধরনের পরিষ্কারের পদ্ধতি বেশি উপযুক্ত? লেজার পরিষ্কার করা বর্তমানে একটি আরও উপযুক্ত পদ্ধতি। লেজারটি স্ক্যান করার সময়, উপাদানটির পৃষ্ঠের সমস্ত ময়লা সরানো হবে এবং ফাঁকের ময়লা সরানো হবে। এটি সহজেই অপসারণ করা যেতে পারে, উপাদান পৃষ্ঠ স্ক্র্যাচ করবে না, এবং গৌণ দূষণ সৃষ্টি করবে না। এটি একটি নিরাপদ পছন্দ।

উপরন্তু, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ডিভাইসের আকার ক্রমাগত সঙ্কুচিত হওয়ার কারণে, পরিচ্ছন্নতার প্রক্রিয়ার সময় উপাদানের ক্ষতি এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা এমন সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে যেগুলির প্রতি অবশ্যই মনোযোগ দেওয়া উচিত। উপাদান ক্ষতি এবং প্যাটার্ন ক্ষতি ছাড়া কণা অপসারণ সবচেয়ে মৌলিক প্রয়োজন. লেজার ক্লিনিং টেকনোলজির অনন্য যোগাযোগ আছে, কোনো তাপীয় প্রভাব নেই, পরিষ্কার করা বস্তুর পৃষ্ঠের কোনো ক্ষতি নেই এবং কোনো গৌণ দূষণ নেই, যা ঐতিহ্যগত পরিষ্কারের পদ্ধতির অতুলনীয় সুবিধা। সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের দূষণ সমাধানের জন্য এটি সর্বোত্তম পরিষ্কারের পদ্ধতি।